Тестер для испытания на поломке при ударе на наклоне HTPV-03

Наклонный ударный испытатель ударяет по поверхности компонента определенным весом тяжелого предмета для модульного испытания и испытания на разрушение. Для проверки способности компонента выдерживать удары тяжелых предметов. Материал каркаса конструкции  : стальной швеллер (ширина приблизительно ≥100 мм)

1. Рама приварена или надежно закреплена болтами на конусе, чтобы свести к минимуму скручивание при ударе.
2. Он крепится болтами к полу, чтобы предотвратить перемещение во время испытания на удар.
3. Внутренний размер испытательной рамы: 2 015 мм × 996 мм (регулируется, подходит для различных размеров фотоэлектрических модулей тестирование)
4. 
5. Образец каркаса с резиновым стержнем толщиной 3 мм, шириной 15 мм, твердостью по Шору А50 °
6. Импактор
   1. Внешняя часть мешка согласно стандарту обернута лентой
   2. Внутренний диаметр наполнения 2,5-3,0 мм (материал – гранулы или стальные шарики)
   3. Масса импактора: 45,5 ± 0,5 кг
   4. Соотношение самого широкого диаметра к высоте составляет от 1:1,5 до 1:1,4Функция безопасности
   1. С защитной рамой безопасности
   2. Функция защиты от вторичного удараПараметры тестирования
   1. Высота удара: 300 мм, 450 мм, 600 мм, 750 мм, 900 мм, 1200 мм
   2. Точность отображения высоты удара: 0,1 мм
   2. Способы подъема ударника: автоматический подъем/толчковый подъем
   4. Способы освобождения: по достижении заданной высоты, цилиндр автоматически освобождается
   5. Отображение высоты подъема в реальном времени
   6. Управление и дисплей с сенсорным экраном
   7. Функция предупреждения о задержке перед освобождением
7. Процедура тестирования
8. В состоянии покоя мешок импактора должен висеть на расстоянии не более 13 мм от поверхности образца фотоэлектрического модуля и не должен
9.   Более 50 мм от центра образца фотоэлектрического модуля
10. Поднимите ударный элемент на высоту 300 мм от поверхности образца фотоэлектрического модуля, дайте ударному элементу стабилизироваться, а затем отпустите его, чтобы ударить по образцу фотоэлектрического модуля.